楔焊钢嘴

用于铝线、铝带、金线、金带、铜线、铜带的超声键合，金带自动键合。

楔焊简介 

楔焊键合是半导体封装中最早使用并且延续至今的键合方式，SPT从初期即参与了楔焊的开发与设计，至今SPT已经可以根据客户的应用要求（如线径尺寸等）提供各种钢嘴设计，细线径范围从13微米到76微米，粗线径范围从76微米到500微米。SPT可以提供各种用于金带、铝带、铜带的钢嘴。