IP, IPIR, IPNC, IPCR 芯片吸嘴
倒金字塔芯片吸嘴
芯片吸嘴的内部倒金字塔壁用于在吸取和贴装芯片时固定芯片边缘。芯片一旦装入Die Collets腔中,其位置将自动与吸嘴内腔垂直轴重新对齐。根据芯片的尺寸,可提供不同的设计,以尽量减少芯片边缘与吸嘴的接触,从而避免芯片破损。
Denomination | Properties |
Die Collet | 4 Sided Inverted Pyramid Pick-up Tool |
Materials | Tungsten Carbide (WC) / Hardened Stainless Steel |
Electr. Resistance | Conductor |
Size | Minimum die size 0.10mm |
Temp. Resistance | Up to 450°C |