针对于某些硬度相似的应用需求，还有一个选择是陶瓷吸嘴。
也称为“Die Collet”，这些吸嘴内部形成倒金字塔，将芯片固定在4个边缘上。我们提供了一些设计选项，但 IPIR 和 IPNC 是最常见的类型。
CH 芯片吸嘴只接触芯片的两个边缘。
硬质合金 CT 吸嘴可制成整体结构，或与钢杆组装。这种材料可以做到很小的吸嘴表面和孔的尺寸，远远超过塑料和橡胶能做到的最小值。
硬质合金 RT 吸嘴可制成整体结构，或与钢杆组装。这种材料也是良好的热导体。
碳化钨 PL 吸嘴将防止接触芯片中心区域。仅靠四周薄壁接触面吸附芯片。
