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半导体
陶瓷和精密机械
抛光、研磨和珩磨
抛光,研磨:
精度: +/- 0.001毫米
可实现的粗糙度: N1
磨削:
最小孔径: 0.1 mm x max. 30毫米
精度: 直径+/- 0.001毫米
可实现的粗糙度: N2
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